隨著傳感技術的升級以及其產品轉型和更新換代，在力敏傳感器業(yè)界必將引發(fā)市場的重新定位和企業(yè)技術創(chuàng)新熱潮。一些新的體制結構模式創(chuàng)新和業(yè)務側重點優(yōu)勢突出的力敏傳感器專業(yè)設計企業(yè)、芯片制造企業(yè)、產品制造企業(yè)和測試企業(yè)隨之產生，引發(fā)行業(yè)格局的新變化，迫使企業(yè)重組、產品結構標準化、品牌戰(zhàn)略經營管理以及市場優(yōu)勝劣汰重新洗牌，逐步使得力敏傳感器行業(yè)改變企業(yè)過于分散、規(guī)模偏小、市場亂象叢生和惡性競爭不良狀態(tài)，帶動整個行業(yè)經濟效益向良性轉化。因此，物聯網的發(fā)展將引發(fā)傳感技術升級、力敏傳感器產品換代、力敏傳感器生產組織形式變化，引起力敏傳感器“質”和“量”的飛躍。
　　力敏傳感器在使用的過程中，你一定也遇到過這些問題，那還在猶豫什么呢？來我們網站（http://www.dgsdth.cn/product_view.asp?id=42），跟隨我們小編一起來了解一下這些棘手的問題。
　　力敏傳感器技術是現代科技的前沿技術，力敏傳感器產業(yè)也是國內外公認的具有發(fā)展前途的高技術產業(yè)，它以其技術含量高、經濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。隨著科技的不斷更新進步，力敏傳感器也即將進入新以輪的換代熱潮，這也給力敏傳感器產業(yè)帶來諸多利好條件。
　　物聯網所需的智能化、微型化、網絡化力敏傳感器，需要與IC工藝、MEMS工藝緊密結合，充分利用IC的低功耗芯片設計、各種形式的封裝(BGA、倒裝、SiP、CSP、MCM等)、軟硬件協同設計以及大片集成工藝等技術的有機結合及應用。需要力敏傳感器制造企業(yè)和集成電路制造廠商通力合作，從芯片設計到制備工藝，從產品開發(fā)到工業(yè)應用，探索出新的組織結構與模式。當前，國內在集成化、網絡化以及MEMS工藝技術創(chuàng)新進程上比較緩慢，新型力敏傳感器技術方面的國家標準較為分散凌亂，有待于進一步規(guī)范與完善。
　　物聯網力敏傳感器不僅需要滿足微型化、低成本、低價格、低功耗以及可靈活編程等基本條件，同時，還要在穩(wěn)定性、可靠性、高精度、靈敏度、抗干擾能力等性能指標上，達到更高技術標準和要求?；谖锫摼W力敏傳感器應當重點研究與開發(fā)以下難點突出的技術問題，包括微型化技術、低成本技術、低功耗技術、網絡化技術等。
　　隨著上述突出技術問題的解決，以及物聯網的進一步廣泛應用，國內外將掀起新一輪力敏傳感器熱潮，力敏傳感器的市場需求將呈幾何式增長。2005年～2009年，力敏傳感器銷售額年均增長率達23%。業(yè)內專家預測，未來5～10年，力敏傳感器銷售額年均增長率有望達到30%以上，部分領域的應用會呈現爆發(fā)式增長。例如面向自然災害的監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)控、交通監(jiān)控、公共設施監(jiān)控和公共服務領域等各類網絡化力敏傳感器;智能家居、遠程醫(yī)療、健康管理等無線網絡終端運用的各類力敏傳感器，年增長率將會超過50%以上。
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